用途：
1. 适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。
2. 用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
特点：
1. 传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示温度，功率大，
升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。
2. 气流量可调，出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。
3. 手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式：
手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便
4. 系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。
5. 采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观，占用工作台面小。
6. 采用无刷风机寿命极长，噪音极小，采用高品质进口发热体在相同
功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。
7. 机器各部件设有自检功能，全自动超温、短路、过载保护。
